在CES 2025盛会期间，华硕隆重揭晓了其最新的AMD Radeon RX 9070 XT与RX 9070系列显卡，这一系列涵盖了TUF Gaming与PRIME两大版本，以满足不同玩家的需求。
华硕官方表示：“这两款显卡搭载了AMD最新的RDNA 4架构，并配备了充足的16GB显存（注：AMD官方尚未提及具体显存细节），旨在为玩家在未来几年内的高端游戏体验提供坚实保障。”
其中，TUF Gaming RX 9070 XT OC与TUF Gaming RX 9070 OC显卡采用了创新的三轴十一叶风扇设计，结合0dB技术，在轻负载状态下能够实现近乎无声的静音运行，为玩家营造更加沉浸的游戏环境。
在散热方面，华硕RX 9070系列显卡引入了相变GPU散热垫，这一革命性的设计取代了传统的散热膏，能够显著提升散热效率，有效降低显卡温度，且无需用户进行任何额外操作，即可享受卓越的散热性能。
此外，TUF系列显卡还贴心配备了双BIOS开关，用户可以根据实际需求，在安静模式与性能模式之间自由切换，这一功能在华硕的AMD GPU产品中并不多见，无疑为玩家提供了更加灵活的选择。
而PRIME RX 9070 XT OC与PRIME RX 9070 OC显卡则以其紧凑的2.5槽设计与强悍的性能脱颖而出。这两款显卡同样采用了三风扇散热解决方案，经过精心优化的Axial-tech风扇拥有更小的风扇轮毂与更长的扇叶，能够显著提升向下的气流压力，确保显卡在高负载状态下依然能够保持低温运行。
与TUF系列一样，PRIME系列也配备了相变GPU散热垫、双球轴承风扇以及华硕标志性的Auto-Extreme制造工艺，这些技术的加持确保了显卡出色的散热性能与卓越的耐用性。同时，PRIME系列同样拥有双BIOS开关，为玩家提供了更加丰富的使用体验。
值得注意的是，华硕还确认，Radeon RX 9070 XT与RX 9070系列显卡均兼容750W或更高功率的电源，但具体的TDP（热设计功耗）尚未对外公布。相信随着后续信息的逐步释出，这两款显卡的更多细节将逐渐展现在玩家面前。
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