华擎近日推出了其首款"Pro X3D"系列AMD主板，定位为一款专为锐龙X3D处理器优化的产品。这款B650M Pro X3D主板采用M-ATX板型设计，以银黑配色为主，主打中端市场。
尽管官方宣称该主板"专为AMD Ryzen X3D处理器优化，提供卓越的稳定性、兼容性和增强的性能"，但经仔细分析，这款主板并未搭载针对锐龙X3D芯片的特殊功能或设计。从技术规格来看，其配置甚至略逊于即将退市的B650M Pro RS型号。
两款主板在核心规格上基本一致，主要区别体现在扩展性方面。Pro RS版本配备了一个Thunderbolt AIC连接器，可支持华擎的雷电4附加卡，而Pro X3D则取消了这一接口。此外，两款主板在外观设计上也有所不同：Pro X3D采用银色散热片搭配全黑PCB板，而Pro RS则采用黑白主题的PCB板，并在芯片组、M.2和VRM散热片设计上有所区别。
主要技术规格：
-
兼容性：支持全系AMD锐龙9000、8000G及7000系列处理器（含X3D型号）
-
内存支持：4个DDR5 DIMM插槽，最高支持7200+ MHz频率
-
供电设计：8+2+1相供电
-
PCB设计：6层PCB板
-
音频方案：7.1声道ALC897声卡
扩展接口配置：
-
PCIe插槽：1个PCIe 4.0 x16，1个PCIe 3.0 x16
-
M.2接口：2个（支持PCIe 5.0 + 4.0）
-
后置I/O：
-
USB 3.2 Gen 2：1个Type-C，1个Type-A
-
USB 3.2 Gen 1：2个Type-A
-
USB 2.0：4个
-
视频输出：1个HDMI，1个DP 1.4
-
网络接口：1个2.5 GbE网口
-
-
无线连接：不支持WiFi功能
这款主板的推出虽然填补了华擎产品线在X3D处理器优化领域的空白，但其实际规格与Pro RS系列的相似性，以及缺少针对X3D处理器的特殊优化设计，可能会让部分追求极致性能的用户感到些许失望。不过，对于主流用户而言，其扎实的用料和合理的接口配置仍不失为一个可靠的选择。
本文地址：电脑评测网http://www.dnpcw.com/dn/xw/1536.html
