技嘉在Computex 2024上推出了四款X870E主板，分别是X870E AORUS XTREME、X870E AORUS MASTER、X870E AORUS PRO ICE和X870E AORUS ELITE WIFI7。
这些主板均采用了快拆设计，用户仅需按下插槽旁的按钮，就能轻松拆卸主PCIe槽的大型显卡，M.2固态硬盘也只需轻松一按即可固定，大幅简化了安装过程
其中X870E AORUS XTREME采用了18+2+2相供电设计，确保了处理器的稳定运行和超频潜力，其他三款则采用16+2+2相供电设计。
这四款主板均支持Sensor Panel Link，通过主板上的HDMI接口，可直接连接到机箱前面板的显示屏上。
其他方面，这些主板还提供了HDMI、USB4接口以及DP-Alt和前置USB-C接口，其中四款主板的前置USB-C接口均支持高达20Gb/s的传输速率。
除了高端的X870E系列，技嘉还展示了一款全新的背插主板——B650E AORUS STEALTH ICE。
这款主板是全球首款白色背插设计，AMD Ryzen 9000/8000/7000系列处理器，为追求高颜值和个性化装机的玩家提供了新的选择，同时采用了Ez-Latch Click 快易拆M.2散热器，无需螺丝即可安装M.2 SSD。
同时技嘉还推出了适用于AMD Ryzen Threadripper PRO 7000系列和Ryzen Threadripper 7000系列处理器的TRX50 AI TOP主板，提供豪华的8通道DDR5内存、四个全带宽PCIe 5.0 x16插槽和六个M.2插槽。
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