昨晚Redmi K70至尊版正式发布，12GB+256GB售价2599元，12GB+512GB售价2899元，16GB+512GB售价3199元，16GB+1TB售价3599元。
新款手机首批搭载联发科最新一代旗舰处理器天玑9300+，这颗芯片采用全大核CPU架构，由1*Cortex-X4 3.4GHz+3*Cortex-X4 2.85GHz+4*Cortex-A720 2.0GHz组成，并集成新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，提供了强大的图形处理能力。
相较于上一代的天玑9200，CPU性能提升40%，功耗降低33%；GPU性能提升46%，功耗降低40%。
同时，Redmi K70至尊版配备LPDDR5X内存及UFS 4.0闪存，支持MCQ多循环队列技术，不仅提升了设备的整体性能，还带来了更流畅、更快速的使用体验。
跑分方面，Redmi K70至尊版安兔兔V10跑分突破238万；Geekbench 6单核超2300分，多核超7623分，位列安卓第一。
除了强悍的性能，Redmi K70至尊版还全新定制狂暴游戏独显D1芯片，升级行业领先的12nm制程工艺，拥有更佳的能效表现。
并且首次将自研AI超级视觉引擎运用在游戏中，实现超分、插帧带来的满血游戏体验。同时，配合狂暴引擎3.0小米自研性能调度策略，贯通双芯，软硬件深度联调，动态调整SoC与独显之间的输出。
经测试，在《原神》1.5K+120FPS满级画质设置下，K70至尊版可动态调整超分插帧策略，实现超2小时的极限并发时长。
为了释放天玑9300+的强悍性能，K70至尊版升级最新一代3D冰封循环冷泵，极大地提升了整机散热能力，这是Redmi有史以来最强的散热表现。
屏幕方面，Redmi K70至尊版搭载最新一代1.5K旗舰直屏，屏幕尺寸6.67英寸，屏幕分辨率2712*1220，支持144Hz高刷，全屏激发亮度提升至1600nits，达到行业领先水平。
而且Redmi首次采用FIAA屏幕内走线技术，减少屏幕下巴宽度，达成1.9mm的Redmi最窄下巴。
另外，Redmi K70至尊版搭载自研快充芯片澎湃P2与自研电源管理芯片澎湃G1，采用120W快充+5500mAh大电池组合，最快24分钟充至100%。
其它参数方面，Redmi K70至尊版支持IP68，内置小米澎湃T1信号增强芯片。
影像上，Redmi K70至尊版搭载5000万像素超动态三摄影像系统，主摄采用IMX906，1/1.56"，单像素尺寸1.0μm。
并且Xiaomi AISP首次深度赋能，为Redmi K70至尊版带来了高速抓拍、质感影调、暗光拍摄和质感人像等手机摄影多个关键领域的显著优化和提升，为用户带来了前所未有的摄影体验。
值得一提的是，Redmi K70至尊版采用了汇顶屏下光学指纹及触控芯片。
最后回顾下Redmi K70至尊版参数，6.67英寸1.5K直屏、天玑9300+芯片、前置2000万像素，后置5000万主摄、800万超广角和200万微距，电池是5500mAh，支持120W闪充，支持IP68。
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